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種植牙修複在海外做爲一種新奇與衆不同的義齒修複方法發生後，就以其優良的相溶性及美觀大方舒服的特性，備受衆多牙齒缺失病人的熱烈歡迎。但因其機器設備價格昂貴，花費較高，使一般一般患者無法接納，其産品推廣普及化遭受一定牽制，現階段僅在一些大都市進行各項任務，能不能運用一般機器設備替代種植機在鄉鎮衛生院大力開展該項新技術應用，醫院自1997年3月至2002年5月進行運用低電壓骨鑽開展種植牙修複手術治療，獲得了顯著成績，現歸納如下所示。．
1 原材料與方式
1．1 原材料 低電壓骨鑽由天津市醫療器械廠生産制造，其滿載轉速比爲500 r／min。二段式螺旋式牙齒種植體(孔徑3．25 mm～3．75 mm)由西湖微生物建材廠生産制造；栽種小工具由張家港醫療器械廠生産制造。
1．2 臨床醫學材料本小組病案所有爲門牙，4O例總共46顆牙，男23例，女17例，年紀15歲～4O歲，向前牙34顆，下門牙12顆。
1．3 種植技術 ① 基本消毒殺菌鋪洞巾後，部分浸潤麻醉，割開牙床，分離出來黏骨膜，用低電壓骨鑽適用孔徑爲2．5 mm 的麻花鑽，先鑽一標示孑L，隨後用比牙齒種植體孔徑小0．15 mm 的裂鑽鑽孑L，與此同時無間斷的用鹽水清洗減溫，規定鑽孑L深層適合，嵌入植體後，其頭頸正好在骨皮質下2 mm，鑽孑L全過程中，要有優良的支撐點，技巧要穩，與此同時嵌入好幾個牙齒種植體時，要保證各牙齒種植體互相平行面，打孔後用鹽水清洗骨孔、立即旋人牙齒種植體，以金屬棒敲打頂端發音脆響，表明牙齒種植體已徹底到位，並得到前期優良的固定不動，封閉式螺絲帽，嚴實手術縫合黏骨膜，咬壓沙布卷0．5 h，I：1服抗菌素3 d～5 d，6 d～7 d手術拆線。② 第一次手術後3個月～6個月，拍照x線平片示牙齒種植體周邊骨頁面無透影區，部分無炎症現象，摘除環形黏骨膜，曝露並旋下螺絲帽，置放牙齒種植體前半段，扭緊固定不動螺絲。6 d～7 d後，烤瓷牙套修補。
2 結論
本小組醫治4O例總共46顆牙，手術後跟蹤隨診6個月～5 a，栽種取得成功44顆，不成功2顆，通過率95．65 ，在其中1例爲與此同時嵌入2顆牙齒種植體，栽種手術後不上2個月即行冠修補，致牙齒種植體松脫，另有1例手術後有咳j．．高些而患者無法立即複查致牙齒種植體松脫，但給與調糖及川 結劑將冠黏附于臨牙後轉好，無一例發生細菌感染及排斥反應，x線示牙齒種植體周邊骨質增生無消化吸收，超聲骨密度無降低，牙齒種植體周邊空隙無變寬，l臨床醫學查驗：患者無異常覺得，牙床顔色正常的，牙齒種植體無松脫、無叩痛、無咬． 痛，咬合作用優良。
3 探討
參考文獻報導，進行種植牙齒應具有一整套栽種器械，如牙齒種植機，栽種手術治療專用型器械，修補用專業配套設施器材 ，但在鄉鎮衛生院因機器設備價格昂貴，無法進行該項技術性。大家運用低電壓骨鑽替代種植機開展種植牙修複置入術，根據4O例手術後最近觀查，實際效果令人滿意，栽種成功的條件是：
3．1 適應證的挑選 最先患者要有主觀性規定並能積極主動與醫生相互配合，准時複查，次之要系統軟件全方位地查驗有沒有部分或全身上下防礙牙齒種植體嵌入及危害其骨融合的要素，患者口腔健康習慣性及剩下齒的健康情況亦十分關鍵，嚴苛無菌技術。不然會導致部分感柒，使牙齒種植體與骨融合品質減少，造成不成功。
3．2 術中實際操作要柔和、細心鑽孑L切勿過大，技巧要穩，不然難以實現前期的牢固，致牙齒種植體與成骨細胞間産生皮下組織層，最後導致栽種不成功，孑L過小則牙齒種植體無法嵌入，若強制嵌入，可造成牙齒種植體斷裂或牙槽折裂，我們在定項打孔時，采用比牙齒種植體孔徑小0．15 mm 的裂鑽，確保了牙齒種植體嵌入後的初期牢固性，與此同時使牙齒種植體嵌入後在冠狀面方位與鄰牙長軸平行面，在矢狀面上與舌隆突一根尖連線平行。
3．3 手術中出現的磨擦熱會造成骨骼細胞的身亡，進而造成骨融合不成功 這類灼燒造成的傷害也是牙齒種植體合成骨細胞間産生皮下組織層的最普遍緣故，種植機的轉速比爲1 500 ／min～3000 r／min ，大家運用滿載轉速比爲500 r／min的低電壓骨鑽鑽孑L，分2次開展，術中使用鹽水無間斷清洗減溫，在骨孔制取結束、清洗骨孑L，防止皮下組織掉下來其中，而造成骨融合阻礙。
3．4 冠的修補 有效的設計方案，精准的制造是確保完成的重要．蛇 r倉lJ傷到太早、過多的負載可使牙齒種植體松脫、掉下來，有哪些問題可以參照牙科網www*yake*net*cn，或是加牙科網的QQ群掌握：330-343·02，大家手術後2例初期松脫的病案表明了這一點，因而，須牙齒種植體與牙槽産生堅固融合後才可做永久性冠修補，最終不做臨時冠修補，大家選用手術後3個月～6個月後行冠修補 ．防止了用太早負載而導致牙齒種植體松脫的很有可能，提升了栽種通過率，實踐經驗證明，運用低電壓骨鑽替代種植機行種植牙修複置入術，方式簡單易行，低成本，有利于鄉鎮衛生院營銷推廣普及化。
論文參考文獻：
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